기술소개

시스템 반도체 패키징

구분 종류 센서칩 크기 정보 이미지
의료용/치과용 대면적 260x260
  • CsI 압력
  • 와이어 본딩
  • 와이어 몰딩
  • 재작업
  • 압력 최소화
  • 소프트 다이 접합
양산 구축
10x225 양산 구축
10x150 양산 구축
32x28
  • FOS 본딩
  • 와이어 본딩
  • 와이어 몰딩
  • 재작업
  • 압력 최소화
양산 구축